从多芯适配到跨芯复用优化 智源众智FlagOS 2.2带来最新进展
来源：环球网 【环球网科技综合报道】近日，2026人工智能开放计算大会暨众智FlagOS技术大会在北京举行。大会展示了从底层算子、编译器到模型部署与服务的技术进展，智源众智FlagOS 2.
美国芯片创企拟融资6亿，另辟赛道对标英伟达、AMD
智东西10月16日消息，据路透社报道，10月15日，美国芯片设计初创公司Bolt Graphics正寻求融资约1亿美元，该公司目前估值约为7亿美元。
WAIC 2026｜全球机构共同推动人工智能开放计算“众智”合作，打造全球 AI 普惠算力生态底座
来源：环球网 【环球网科技综合报道】7月19日，在WAIC 2026 · AI 开放计算与智能体技术生态论坛期间，来自全球多个机构的产学研领袖发出一个重要声音：以“众智FlagOS”为基础的人工智能开放计算技术栈逐渐成形，智算共享生态正在形成；以众智FlagOS、PyTorch、
最高支持3.2万个CPU核心！AMD推出Helion智能体AI机架，兼顾纯CPU与GPU混合配置
AMD推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，将开放硬件架构与集成式模型路由能力相结合，进一步拓展其在AI基础设施市场的布局。10月12日，AMD在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出Helion机架。
借助第六代EPYC打造32768核机架性能猛兽！Helion加速构筑智能体AI高效引擎
【ZOL中关村在线原创】美国当地时间2026年10月12日，AMD董事会主席兼CEO Dr. Lisa Su（苏姿丰博士）在加州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit开幕主题演讲中，阐述了AMD如何以开放、全栈基础设施产品组合为各种规模的智能体AI提供算力支撑。
智算时代，光互联如何撑起大模型算力底座？
随着大模型参数、训练数据和GPU（graphics processing unit，图形处理单元）集群规模持续增长，智算网络东西向流量快速增加。智算业务正由单一DC（data center，数据中心）向跨DC协同和端边云协同演进，通信范围从DC内部扩展至园区、城域和跨区域网络。
OpenAI造“星际之门”、马斯克送算力“上天”，中国AI基建走出了一条什么路？
智东西作者 | 王涵编辑 | 漠影AI行业的竞争重心，已经落到算力基建的比拼上。2025年1月，OpenAI联合甲骨文、软银抛出“星际之门”项目，计划四年投入5000亿美元，在美国建成总功率10吉瓦的算力配套设施。
OpenAI被曝买谷歌AI芯片！英伟达数百亿美元投资也没拦住
智东西10月28日消息，今日，据The Information援引知情人士报道，OpenAI计划采购谷歌自研AI芯片TPU，以满足其AI模型训练和推理需求。
半导体大事追踪：Willow芯片错误率降低约40倍；理想芯片完成首轮融资
近期半导体领域动态密集：SK海力士在OCP峰会展示下一代AI内存技术，谷歌在Willow量子芯片上取得量子计算新突破；韩亚资产管理看好AI繁荣向电容器及AI基板等领域扩散，中控技术与阿里云达成战略合作构建全栈国产化智能基础设施；理想芯片完成首轮融资，Bolt Graphics拟融
OCP峰会：英伟达开放Vera Rubin架构助力全球AI工厂
IT之家 10 月 12 日消息，英伟达昨日（10 月 12 日）发布公告，在开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放 Vera Rubin 机架与计算托架设计，并与 Cisco、Google、Meta、Microsoft、Visionbay 等发布多项 AI 基础设施开