AMD推出Helion机架级AI计算方案：单机架最多容纳32768个Zen 6 CPU核心 专为AI智能体设计
随着人工智能从传统的聊天机器人向能够自主规划任务、调用工具和执行复杂工作流的智能体（AI Agent）发展，数据中心的计算需求也正在发生变化。AMD于2026年10月12日正式发布Helion机架级AI计算参考设计，提出一种以CPU为核心、可根据需求搭配GPU的全新基础设施方案。
智算时代，光互联如何撑起大模型算力底座？
随着大模型参数、训练数据和GPU（graphics processing unit，图形处理单元）集群规模持续增长，智算网络东西向流量快速增加。智算业务正由单一DC（data center，数据中心）向跨DC协同和端边云协同演进，通信范围从DC内部扩展至园区、城域和跨区域网络。
借助第六代EPYC打造32768核机架性能猛兽！Helion加速构筑智能体AI高效引擎
【ZOL中关村在线原创】美国当地时间2026年10月12日，AMD董事会主席兼CEO Dr. Lisa Su（苏姿丰博士）在加州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit开幕主题演讲中，阐述了AMD如何以开放、全栈基础设施产品组合为各种规模的智能体AI提供算力支撑。
美国芯片创企拟融资6亿，另辟赛道对标英伟达、AMD
智东西10月16日消息，据路透社报道，10月15日，美国芯片设计初创公司Bolt Graphics正寻求融资约1亿美元，该公司目前估值约为7亿美元。
云支出目标狂飙至7500亿美元！OpenAI豪掷超300亿美元建数据中心，推出Presence平台进军企业软件市场
这家ChatGPT开发商宣布，将在美国佐治亚州建设一座总投资超过300亿美元、规划电力容量达3.2吉瓦的超大规模数据中心，并推出企业AI代理平台Presence，进一步向企业软件市场扩张。
AMD首次展示Verano霄龙处理器：计划2027年上市，支持LPDDR5X
IT之家 10 月 13 日消息，AMD 在当地时间 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示了下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器。
GCC区俊彦：让标准成为连接全球计算产业的“共同语言”
人工智能正在重新定义计算产业的边界。在算力需求不断增长的同时，服务器、存储、供配电、散热等环节也在发生变化，产业链之间的协作变得越来越复杂。
从OCP2026看当前AI基础设施发展脉络
针对这一问题，演讲嘉宾的回答是:“It's not UAL versus Ethernet. It's a question of basically， am I enabling the whole AI ecosystem for open collaboration and open system that can address the requirements for the market very quickly because the timelines are shortening.”，以及，“There is a large amount of ecosystem in Ethernet out there， which we believe can help drive this ecosystem much faster.”
最高支持3.2万个CPU核心！AMD推出Helion智能体AI机架，兼顾纯CPU与GPU混合配置
AMD推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，将开放硬件架构与集成式模型路由能力相结合，进一步拓展其在AI基础设施市场的布局。10月12日，AMD在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出Helion机架。