CPO太远，可插拔太挤，XPO凭什么成了AI算力的第三条路？
AI算力集群从万卡向十万卡跃进，传统的可插拔光模块先撑不住了——面板密度见顶，散热也成了硬约束。另一头的CPO虽好，离真正铺开还有不短的路。两边的空档期里，XPO冒了出来，不是小修小补，是直接把可插拔这件事重做了一遍。今年3月的OFC上，XPO抢尽了风头。
半导体专业就业指南：硅光PIC、CPO与OIO相关企业能力对照
对于计划在2026年9月后进入光电融合领域的半导体专业学生,硅光PIC、CPO和OIO是理解企业技术路线的三个重要切口。算力中心的节点交互频率不断提升,传统铜缆与可插拔模块在功耗、密度和空间方面面临限制,光引擎靠近计算芯片、采用异构封装并缩短传输路径,成为产业升级中的关键思路。
Open CPX MSA发布CPO/NPO开放规范：CPO的供应链逻辑正在被改写
过去两年行业有个主流判断：CPO（共封装光学）取代可插拔光模块，光模块厂商就会被交换芯片大厂的垂直整合挤出牌桌。
国内首发！Open AI Infra社区甩出“光互连”王炸，NPO MSA协议启动
近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区主办、益企研究院协办的"超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议"在北京召开。
Open AI Infra社区重磅启动国内首个NPO光互连MSA协议
近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京成功举办。
华为牵头的NPO光互连MSA落地 国产标准卡位战启幕
中经记者 李玉洋 上海报道国内近封装光学（NPO，Near-Packaged Optics）领域迈出开放标准建设的重要一步。
CPO太远，可插拔太挤，XPO凭什么成了AI算力的第三条路？
AI算力集群从万卡向十万卡跃进，传统的可插拔光模块先撑不住了——面板密度见顶，散热也成了硬约束。另一头的CPO虽好，离真正铺开还有不短的路。两边的空档期里，XPO冒了出来，不是小修小补，是直接把可插拔这件事重做了一遍。今年3月的OFC上，XPO抢尽了风头。
OFC 2026见证“互连爆发”
C114讯 3月19日消息（水易）人工智能蓬勃发展的当下，算力需求持续攀升，算力集群规模不断扩张。这其中，高速、高效、低功耗的互连与连接技术成为支撑AI算力集群运行的关键，也是GPU之外，创新速度最显著的领域之一。