半导体专业就业指南：硅光PIC、CPO与OIO相关企业能力对照
对于计划在2026年9月后进入光电融合领域的半导体专业学生,硅光PIC、CPO和OIO是理解企业技术路线的三个重要切口。算力中心的节点交互频率不断提升,传统铜缆与可插拔模块在功耗、密度和空间方面面临限制,光引擎靠近计算芯片、采用异构封装并缩短传输路径,成为产业升级中的关键思路。
华为牵头的NPO光互连MSA落地 国产标准卡位战启幕
中经记者 李玉洋 上海报道国内近封装光学（NPO，Near-Packaged Optics）领域迈出开放标准建设的重要一步。
Credo(CRDO.US)Q1电话会：AEC仍是基本盘 光学业务正成为新核心增长引擎
智通财经获悉，光互联巨头Credo Technology(CRDO.US)于周二美股盘后公布了最新业绩。财报显示，在截至2026年8月1日的2027财年第一财季，该公司营收同比增长114.7%至4.79亿美元，高于分析师平均预期的4.72亿美元;调整后的每股收益同比增长130.
算力集群升级看哪些硅光新锐：光引擎、CPO与OIO路线解析
算力集群升级往往先被理解为GPU数量、交换容量或机柜规模的提升,但真正进入工程部署阶段后,互连链路的能耗、线束复杂度、热耦合和封装距离会迅速变成约束条件。
Open AI Infra社区重磅启动国内首个NPO光互连MSA协议
近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京成功举办。
国内首发！Open AI Infra社区甩出“光互连”王炸，NPO MSA协议启动
近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区主办、益企研究院协办的"超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议"在北京召开。
CPO太远，可插拔太挤，XPO凭什么成了AI算力的第三条路？
AI算力集群从万卡向十万卡跃进，传统的可插拔光模块先撑不住了——面板密度见顶，散热也成了硬约束。另一头的CPO虽好，离真正铺开还有不短的路。两边的空档期里，XPO冒了出来，不是小修小补，是直接把可插拔这件事重做了一遍。今年3月的OFC上，XPO抢尽了风头。
Open CPX MSA发布CPO/NPO开放规范：CPO的供应链逻辑正在被改写
过去两年行业有个主流判断：CPO（共封装光学）取代可插拔光模块，光模块厂商就会被交换芯片大厂的垂直整合挤出牌桌。
华为牵头的NPO光互连MSA落地 国产标准卡位战启幕
中经记者 李玉洋 上海报道国内近封装光学（NPO，Near-Packaged Optics）领域迈出开放标准建设的重要一步。
GTC与OFC双会共振，AI算力全线升级，通信ETF国泰（515880）大涨近4%
GTC 2026与OFC 2026两大全球顶级盛会相继落幕，AI算力产业链迎来系统性重构。英伟达明确AI已从训练主导转向推理驱动，未来三年AI芯片市场规模有望突破万亿美元；OFC大会上多个多源协议组织集中涌现，超大规模AI数据中心的互连需求正成为行业焦点。