站内暂无「package substrate」的结果，已为你找到以下相关资讯：
发力3D堆叠内存，SK海力士出手，iPhone端侧AI要支棱起来了？
近日，海力士在美国挂出了两个新岗位，希望通过研究“3D堆叠内存”设计，从封装层面解决端侧AI的性能瓶颈。
撬动内存墙的铁锹有哪些？
近日，高通发布了面向AI数据中心市场的高带宽计算架构，高通表示，该架构可实现更低的单位Token能耗、更高的有效存储带宽，同时降低系统总体拥有成本。
大模型内存焦虑，办法被想到了U盘上
在不少人的印象里，Flash最大的特点是便宜、容量大、断电还不丢数据，但要说速度，尤其是拿来驱动大模型推理，似乎怎么都不像正经方案。
说长鑫“造4个芯片报废3个”，韩媒是破防了？
（文/王一 编辑/吕栋）看着中国存储产业突破，韩媒又坐不住了。韩国《朝鲜日报》近日爆料称，中国存储芯片制造商长鑫存储生产HBM3（高带宽存储）时的良率只有25%，相当于造四个芯片要报废三个，远低于行业平均良率。
一文看懂“存算一体”
今天这篇文章，我们来聊一个最近几年很火的概念——存算一体。█ 为什么会提出“存算一体”？存算一体，英文叫Compute In Memory，简称CIM。顾名思义，就是将存储和计算放在一起。大家都知道，存储和计算，是我们处理数据的两种基本方式。
国产先进封装，能追上“韬速度”吗？
2026年7月3日，华为半导体业务负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上提交了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。