国产滑片机逆袭全球第二！这家中国企业如何用14年打破日本垄断？
平时咱们聚在一起聊科技、聊芯片，大家脱口而出的往往都是光刻机、蚀刻机这些前道制造的“大家伙”。这也难怪，毕竟那些设备确实处在风口浪尖，极具话题度。但今天咱们换个视角，聊聊芯片产业链里经常被大家忽视，却又堪称“命门”的一环——芯片封装环节的“精密手术刀”：划片机。
晶圆减薄工艺-使用什么研磨轮？
今天要给你分享的是研削磨轮(Grinding Wheels)。通过一个小轮子进一步增长晶圆减薄工艺的基础知识。
海外客户为何买单？中半导体设备出海，靠的不是低价，是这三板斧
我们常感叹历史长河中那些打破封锁、完成绝地反击的先辈英杰。其实，把目光拉回当下，在没有硝烟的科技战场上，一场同样惊心动魄的“突围战”正在真实上演。根据国际半导体产业协会的最新数据，2024年全球半导体制造设备出货金额飙升至创纪录的1171亿美元。
日本Mini Fab投产，0.5英寸的晶圆将搅起怎样的浪花？
它使用0.5英寸的晶圆，并且不需要洁净室即可操作。如果只生产 1 万个，市面上每一芯片要收 1 万日圆，但「迷你晶圆厂」只要收 1，200 日圆。
碳化硅：先进生产力代表，冉冉升起的第三代半导体
第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。
台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装
由于苹果使用了台积电的芯片生产服务，因此可以合理地假设它也使用了台积电的一种封装技术。早在 3 月，就有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术. 显然，这是不正确的。
中芯国际发力28nm芯片，打造成熟工艺龙头，堵住台积电的退路。
那么问题来了，中芯国际是如何发展壮大的?目前中芯国际的芯片制造水平位居全球第四，内地第一，能够取得如此成绩，中芯国际付出了巨大的努力。
AMD秘密研发光子技术，新专利昭示芯片未来
虽然这是一个预期的发展——因为光子学是经典和量子计算系统的新兴技术领域之一——但它确实代表了公司本身的一个新场所。
两年内全球将新增29座晶圆厂，16座在中国
芯东西6月24日消息，本周二，国际半导体产业协会发布了世界晶圆厂预测报告。报告提到，今年年底前，全球半导体制造商将开始建设19座大容量晶圆厂;