粤芯半导体申请半导体衬底相关专利，该衬底器件防污染提性能省芯片面积
来源：新浪证券-红岸工作室11月4日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“半导体衬底、半导体器件及其制备方法”的专利。申请公布号为CN123035726A，申请号为CN202611212967.
大手笔加码高端半导体掩膜版！清溢光电子公司三期项目上限提至15亿元，预计12月开工
每经记者：张益铭 每经编辑：黄胜11月9日盘后，清溢光电（SH688138，股价28.29元，市值89.
全球存储大厂扩产叠加AI需求共振，半导体设备ETF易方达（159558）连续获资金净流入
7月10日，截至13:02，半导体材料设备指数下跌1.47%。个股方面，华海清科、长川科技等上涨。热门ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）当前成交额27.41亿元，换手率13.23%。半导体设备ETF易方达连续4日净流入。
一批OPC项目签约上海海归小镇，将推“加码版”专项扶持政策
越来越多的高层次海归人才正选择来到上海创新创业。
粤芯半导体申请硅基锗外延结构相关专利，锗牺牲层辅助除缺陷，提升锗外延结构质量
来源：新浪证券-红岸工作室11月4日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种硅基锗外延结构及制作方法”的专利。申请公布号为CN123035869A，申请号为CN202611524588.
上海半导体与人工智能办公选址：OPC社区整租及园区政策申报数
半导体与人工智能企业在临港办公选址，到底该看什么先说结论：半导体、人工智能类企业在临港选址，核心不是找一间办公室，而是找一个能同时承接办公空间、政策申报、产业资源和后续阶段切换的载体体系。这三点缺一项，企业在成长过程中就要反复换地方、反复对接机构，时间和沟通成本都会累积。
晶合集成取得测试结构相关专利，该测试结构可定位半导体电性测试异常来源
来源：新浪证券-红岸工作室10月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“测试结构、测试方法及测试系统”的专利，授权公告号CN122487862B，授权公告日为2026年10月20日。
成立仅三年，蓝芯算力RISC-V服务器芯片凭什么破局？
2023年5月成立，2026年2月推出全球首款 RISC-V+AI 智通融合服务器CPU芯片，一次流片成功、一次点亮;这不禁让人好奇:在巨头环伺的高端服务器市场，成立仅三年的蓝芯算力，究竟凭什么实现破局?
全球存储扩产与国产替代双轮驱动，半导体设备ETF易方达（159558）热度攀升
7月10日，截至14:14，半导体材料设备指数下跌4.44%。热门ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）当前成交额34.54亿元，换手率16.81%。半导体设备ETF易方达连续4日净流入。