英特尔携手友达布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场
英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO与高密度算力芯片整合方案，标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。
集邦咨询预计Micro LED CPO光收发模组最快2028年下半年放量，国内多家面板及LED上市公司加速切入
TrendForce集邦咨询分析师吴盈洁预测，Micro LED CPO光收发模组最快2028年下半年放量，2030年出货量达530万支。国内多家面板及LED上市公司正加速切入该赛道，多数仍处联合实验室或送样验证阶段。
聚灿光电：MicroLEDCPO光芯片目前已经收到客户验证反馈，已经完成系统样机验证
每经AI快讯，10月13日，聚灿光电在投资者关系活动中表示，MicroLEDCPO光芯片目前已经收到客户验证反馈，已经完成系统样机验证，初步达到客户预期指标，但距离商业化落地仍存在一定差距。
英特尔携手友达，Micro LED CPO要来了？
9月22日消息，据台媒《经济日报》援引业内消息人士报道称，英特尔正与友达光电展开深度合作，共同推进Micro LED基板先进封装技术，目标直指共封装光学（CPO） 与高密度算力芯片整合方案。
友达光电新设创新研究院，瞄准Micro LED、CPO、AR、LEO领域
IT之家 7 月 2 日消息，台湾地区光电显示企业友达 (AUO) 昨日宣布组织调整及高阶人事任命，新设创新研究院。这一组织瞄准 Micro LED、CPO、AR、LEO 等前沿领域，由友达 CTO 廖唯伦担任院长，向企业总经理兼 COO 柯富仁汇报。
聚灿光电：Micro LED CPO光芯片项目迎来新进展
11月3日，聚灿光电(300708)官微显示，公司Micro LED CPO光芯片项目迎来新进展，具体为：巨量转移与阵列芯片两条工艺路线均已取得阶段性进展。
京东方Ａ：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组 加快技术攻关
每经AI快讯，京东方Ａ7月2日在机构调研时表示，在光互连方面，公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。
调研速递|京东方华灿光电接受全景网等多家机构调研 Micro LED CPO功耗降95% 6英寸量产良率突破90%
来源：新浪证券-红岸工作室7月9日，京东方华灿光电股份有限公司（以下简称“公司”）通过全景网“投资者关系互动平台”召开业绩说明会，就投资者关注的Micro LED技术进展、CPO应用布局、传统业务表现及车载业务突破等问题进行了详细回应。
AI催热Micro LED光互连：2027年商用预期升温
21世纪经济报道记者 孙燕 邓浩近日，在慕尼黑上海电子展上，思特威新一代高速光互连方案首次亮相，其高速光互连BG联席总经理王文轩透露：“Micro LED高速光互连方案有望在2027年商用落地。