六种类型的处理器：CPU、GPU、TPU、NPU、LPU、DPU
几乎所有围绕人工智能算力基础设施展开的专业研讨中，六类核心处理器始终是绕不开的核心议题：通用中央处理器CPU、图形处理器GPU、张量处理器TPU、神经网络处理器NPU、语言模型处理器LPU，以及数据处理器DPU。我把所有六种方案都放在了一个页面上。
联想开天推出首款国产AI算力主机
近日，联想开天推出首款信创 AI 主机。体积仅1.6L、重约1.5kg，最高可配320 TOPS INT8算力，预装麒麟操作系统和本地智能体。消息一出，"能装进盒子的纯国产AI主机""口香糖大小的M.
“值守”300多公里输气管道 AI+边缘计算在渝新增一个应用场景
2月22日，记者从两江协同创新区获悉，近日，明月湖入驻科技企业重庆南地科技开发有限公司(以下简称：南地科技)承建的重燃虎溪门站输气管道工程高后果区视频监控系统项目通过验收。通过基于边缘计算的AI算法和高清视频监控，该项目能“值守”300多公里的输气管道。
GPU芯片，巨变前夜
当然，除了 ASIC 之外，像 FPGA 等其他类型的 AI 芯片也可能崭露头角，共同改变未来 AI 芯片的市场格局。
深度解读高通下一代骁龙旗舰芯：CPU、GPU、NPU终极AI进化，黑科技拉满
今天，各类智能终端都在向智能体方向快速进化，AI加速从云端走向边缘，越来越多的AI功能可以在端侧高效、快速、安全的实现。
比OpenClaw还狠，奥特曼押注“心灵感应”，Codex直接读取你的屏幕
Anthropic把Claude Code杀进程序员的终端，谷歌连夜把Gemini塞进Android全家桶，微软拿Copilot包围了整个Office。
华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。
追赶高通骁龙：三星携手Nota优化Exynos 2500芯片端侧AI算力
IT之家 11 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（11 月 26 日）发布博文，报道称三星携手人工智能初创公司 Nota AI，目标显著提升其新款 Exynos 2500 芯片端侧 AI 模型的效率。
iPhone芯片进化史
在智能手机领域，苹果iPhone无疑是标志性产品。自2007年首代iPhone问世以来，它不仅改变了人们的通信方式，还推动了半导体技术的快速发展。iPhone的核心在于其处理器——苹果A系列芯片（Apple A-series SoC，System on Chip，系统级芯片）。