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HBM，走到分岔口
在Hot Chips大会上，三星和SK海力士都同意，GPU、内存、晶圆代工和封装必须作为一个系统来设计。
郭明錤：预计台积电CoPoS 2028下半年量产，英伟达最新AI芯片或率先用上
知名分析师郭明錤最新研究指出，台积电CoPoS预计于2028年下半年进入量产阶段，目标是改善超大尺寸AI芯片封装的量产经济性，适用范围针对掩模尺寸超过9.5倍以上的封装需求。
美媒称朱雀三号有重大军事意义？这种偏执，反映美国工业衰落内因
前不久，中国“朱雀三号”可重复使用运载火箭首次成功实现了地面回收。然而美国媒体却声称，此举却将造成巨大的“军事和安全影响”。这貌似只是一种偏颇认知，显示一些美国人忘记了科技进步的目的是造福人类，而这也恰恰解释了美国工业为何衰落的内在原因。
HBM正在被重新定义
在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙头三星、SK海力士集中披露了HBM4下一代技术演进路线，打破了行业沿用多年的HBM迭代逻辑。
HBM正在被重新定义
随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，算力芯片的性能瓶颈已从计算单元转向存储带宽，HBM高带宽内存成为制约高端AI硬件迭代的核心关键。