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HBM成了3D堆叠测试的试金石，良率关卡怎么过
高带宽内存已经不只是AI服务器的标配，它更成了整个3D堆叠组装和测试方法的前沿试验场。随着堆叠层数从12层向16层乃至24层迈进，TSV、微凸块、混合键合这些互连结构越来越密，测试和良率控制的难度也随之陡增。
案例册·73｜从电网限制到能源自主，这家丹麦餐厅如何实现蜕变？
“对于客户而言，能源稳定性是项目的核心需求，EverCore系统提供了高效解决方案，帮助优化能源使用并提升电力保障能力。”“For customer, energy reliability was a key priority.
AI加速器，开启半导体测试新时代
AI IC测试仍任重道远。AI加速器的应用场景极为广泛，既用于大语言模型训练，也用于基于大模型的推理预测。它可在自动驾驶中实时处理传感器与摄像头数据，用于智能手机、相机、无人机等设备上的AI边缘应用，甚至能加速疫苗研发进程。但AI系统的测试是一场全新的挑战。
向英伟达发起挑战的Groq是什么来头？简单科普新型AI芯片LPU
机器之心报道编辑：张倩这是一篇关于 LPU 的简单科普。在如今的人工智能领域，「GPU is All You Need」已经逐渐成为共识。没有充足的 GPU，连 OpenAI 都不能轻易升级 ChatGPT。