半导体制程工艺节点是如何定义的？
最近英特尔正在生产 10nm 制程芯片，而台积电和三星正在布局 5nm，本文将对三方制程工艺节点等方面进行探索。本文翻译自 Joel Hruska 的《How Are Process Nodes Defined?
三巨头激战GPU：芯片架构全面剖析
例如，完整的双 GPU 配置拥有超过 1000 亿个晶体管，这让 AMD 的 Navi 31 看起来很苗条。不过，就目前而言，我们将让 Ada 和 Alchemist 使用传统的单片芯片至少一两年，而 AMD 将 chiplet 系统混合用于中上端和高端卡，并为他们的单芯片预算 SKU。
【SoC】2025年全球智能手机芯片市场份额出炉 你用的哪家处理器？
小白测评2026-01-31 19:27:01近日市场研究机构Counterpoint更新了一份关于全球智能手机芯片市场份额的数据报告，来看下处理器这边现在各家份额都怎么样~如上图所见，Counterpoint更新了2025年全球智能手机SoC的份额情况，同时预测了2026年的出
英特尔架构日重磅：甩出11大芯片硬科技，推千亿晶体管SoC
今年以来，英特尔公布了相当多的新计划，包括IDM 2.0战略、全新制程节点方案、独显等等，如今，我们终于能从一系列新品上直观地看见这些新计划方案的组合。
英特尔新一代晶体管“大变身”，打脸台积电制程命名“水分太高”
连于慧半导体业内奉为圭臬的 “摩尔定律” 是指每两年在同样面积下，晶体管密度要增加一倍。可是，这个游戏玩到后来，怎么只剩下半导体界的 “老派绅士” 英特尔在遵守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都 “违规” 了！
英特尔封装，最新路线图
最终目标是利用 EMIB 和 Foveros Direct 3D 技术制造 12 个光罩大小的系统级封装 ，但英特尔尚未完全实现这一目标，因此让我们来看看我们目前所处的位置以及未来的发展方向。
先进封装，正在接过摩尔定律的下一棒
先进封装，正在接过摩尔定律的下一棒。Yole Group今年7月17日发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》给出的最新测算:2025年全球先进封装市场规模为550亿美元，预计到2031年超过1200亿美元;
统一Chiplet互联标准！英特尔/AMD/台积电等十大巨头成立UCIe联盟
当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect E
英特尔架构日透露了哪些重要信息？
在这一场历时两个半小时、一口气发布了多款新品的架构日活动中，这家芯片巨头透露了哪些重要信息?捍卫CPU市场地位:Alder Lake+Sapphire Rapids。