OLED，开始变天了
这几年，屏幕厂商是真的挺能卷。刷新率、分辨率、亮度，一个数字比一个大。尤其是亮度，以前一两千尼特就挺厉害了，现在四五千尼特都不稀奇。而且，卷完手机还不够，连智能手表都没放过。
谷歌“香蕉”手写满分卷，Karpathy玩上瘾，ChatGPT跪验沉默
基底提示框架:Make a 4×4 grid starting with the 1880s. In each section， I should appear styled according to that decade . Use colors， background， & film style accordingly.
HBM，走到分岔口
在Hot Chips大会上，三星和SK海力士都同意，GPU、内存、晶圆代工和封装必须作为一个系统来设计。
SK海力士公布HBM封装技术蓝图！
在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高带宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品
HBM正在被重新定义
随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，算力芯片的性能瓶颈已从计算单元转向存储带宽，HBM高带宽内存成为制约高端AI硬件迭代的核心关键。
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HBM正在被重新定义
在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙头三星、SK海力士集中披露了HBM4下一代技术演进路线，打破了行业沿用多年的HBM迭代逻辑。