英特尔封装，最新路线图
最终目标是利用 EMIB 和 Foveros Direct 3D 技术制造 12 个光罩大小的系统级封装 ，但英特尔尚未完全实现这一目标，因此让我们来看看我们目前所处的位置以及未来的发展方向。
HBM、DRAM、LPDDR、GDDR，你分得清吗？
存储、尤其是易失性存储，是最让人摸不着头脑的——不像非易失性存储，目前主流就只有NAND FLASH，易失性存储当下主流的就包括HBM、DRAM、LPDDR、GDDR几种，主要就是内存、显存两类，只不过很多人、尤其是新手还弄不明白……先说前提，什么是易失性存储？
Linux Mint 27 终于要来了，这可能是近年来变化最大的一版
如果平时关注 Linux 桌面系统，应该对 Linux Mint 不陌生。在众多 Linux 发行版中，它一直是我比较喜欢的一款。没有特别复杂的操作，也不刻意追求花哨的桌面效果，整体使用体验比较接近传统电脑系统。
MCU，又变天了
这段时间，MCU领域又出现了一些新变化。MCU的边界，似乎又在发生变化。
Linux Mint系统将重新支持合盖休眠，带来全新终端和文件预览功能
IT之家 11 月 1 日消息，Linux Mint 是较为适合新手的热门 Linux 发行版之一，尤其适合想从 Windows 转向 Linux 的用户。然而，该系统基于 Ubuntu 打造，受制于 Ubuntu 的许多上游决策，比如之前取消休眠支持。
三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上
近日，在Hot Chips技术大会上，三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲，正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。
Hot Chips 2026｜三星zHBM亮相：功耗效率提升70%，带宽提升230%
今年8月23日至25日，Hot Chips 大会 在美国加州举行。在本次的Hot Chips大会上，三星给出了一条把高带宽内存（HBM）基片打造成“智能搭档”的技术路线。
佳能PowerShot V1 vs 索尼ZV-E10 II：谁是2026年真正的‘随身拍档’
佳能PowerShot V1与索尼VLOGCAM ZV-E10 II都是为清晰拍摄视频、Vlog设计的小型相机，均配备翻转屏、4K视频、外接麦克风接口、人物自动对焦等面向内容创作的基础功能。
Intel-异构集成的未来
占芯片功耗最多的，可能是连线，传统封装的互联功耗是0.5 pJ/bit，而Intel规划中的Foveros Direct能到0.
苹果开始关注NAND长期供应，为什么铠侠值得被注意？
据TrendForce援引韩国媒体报道，苹果近期正考虑通过NAND长期供应协议来锁定闪存供应，而日本铠侠被市场人士视为潜在的重要合作方。具体协议对象、采购规模等信息目前尚未完全公开，但这条消息本身已经足够有意思——为什么铠侠会成为这个话题中值得关注的对象？