OCP2026：光互联新动向预示NPO/CPO要凉凉?
2026年OCP全球峰会，释放了一个清晰信号：在microVCSEL产业化加速和USFP可插拔新规格发布的双重推动下，NPO和CPO的替代紧迫性正在系统性下降。可插拔光模块，凭借不可替代的可维护性、可测量性和运维成熟度，生命周期将显著延长。
AI 算力基础设施的互连与供电范式重构
信息来源：摩根士丹利 OCP 全球峰会纪要20261018风险提示：本文仅为大摩会议纪要整理，不代表笔者观点，不作任何投资建议大摩基于10 月 18 日 OCP全球峰会纪要，结合 OCP 官方技术文档、头部厂商现场展品与供应链一线调研数据，对本届峰会两大主线 —— 高速光互连与高
PicoJool：为12.8T AI时代重新思考光互连
64 路光通道 × 单通道 200Gbps，理论聚合带宽12.
MicroLED光互连能耗降至1-2皮焦耳：2026年落地，专治AI数据中心“功耗墙”
AI算力狂飙催生功耗墙难题，CPO技术成破局方向，其中MicroLED凭1-2pJ/bit的极致能效（仅VCSEL的5%-10%），通过“宽而慢”并行方案弥补速率短板，预计2026年落地、2028年规模化，与硅光CPO形成短距+长距互补格局，国内外厂商同步竞速。
友达彭双浪：2030年面板营收降至30%
10月17日，在友达30周年运动会现场，公司董事长彭双浪表示，为避免景气循环干扰，预计到2030年纯面板事业营收占比将降至30%；热门的Micro LED、光通信、先进封装、AR眼镜及低轨卫星都是转型重要领域。
行业观察：VC行业的结构性变化
本文作者Mark Suster是著名投资机构Upfront Ventures的合伙人，曾成功创办并出售了Buildonline和Koral两家公司。
Micro LED光互连芯片，拿下算力大单
10 月 22 日，美国 Palomino Laboratories 宣布，收到一家战略级超大规模数据中心客户正式采购订单，产品为面向 AI 基础设施光互连的高性能氮化镓 Micro LED 芯片，也是公司该方向首份商业PO。
集邦咨询：预估2031年VCSEL市场需求量有望达6.5亿颗 2025-2031年复合成长率为38%
智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新《2027红外线感测与光通信市场趋势》指出，随着数据中心内部Scale-Up(垂直扩展)网络传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，主要厂商Lumentum、Furuka